Η Micron ανακοίνωσε τη δική της εκδοχή του UFS 4.0, της επόμενης γενιάς αποθηκευτικού χώρου για smartphones, ενώ αποκάλυψε πως ήδη έχει στείλει δείγματα “σε επιλεγμένους κατασκευαστές smartphones και chipsets”.
Η νέα τεχνολογία θα κυκλοφορήσει σε εκδόσεις των 256GB, 512GB και 1TB, ενώ η μαζική παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει στο δεύτερο μισό αυτού του έτους.
Are you ready for the next big thing in #mobile storage? Introducing Micron UFS 4.0 storage, purpose-built for flagship smartphones. Built on advanced 232-layer 3D NAND, it delivers best-in-class performance and power in capacities up to 1TB. https://t.co/PWqS252Ccc pic.twitter.com/lnAXWFlwOW
— Micron Technology (@MicronTech) June 21, 2023
Το UFS 4.0 βασίζεται σε TLC flash μνήμη 232 στρωμάτων, δηλαδή κελιά τριπλού επιπέδου που αποθηκεύουν 3 bits ανά κελί. Η NAND αρχιτεκτονική επιτρέπει υψηλότερες επιδόσεις το read και σε σχέση με την προηγούμενη γενιά προσφέρει 100% υψηλότερο write bandwidth και 75% υψηλότερο read.
Για την ακρίβεια, το UFS 4.0 της Micron θα προσφέρει ταχύτητες read 4.300Mbps και write 4.000Mbps, υψηλότερα δηλαδή από το UFS 4.0 της Samsung, ειδικά στον τομέα του write. Επιπλέον, τα νέα UFS 4.0 θα είναι 25% πιο αποδοτικά στην ενέργεια που καταναλώνουν, ενώ θα έχουν 10% μικρότερη καθυστέρηση στο write.
Tags
Must Read
Η Κίνα απαγόρεψε την εισαγωγή chips αμερικανικής εταιρίας, καθώς αποτελούν ρίσκο ασφαλείας
Οι αμερικανικές εταιρίες βρίσκουν "παραθυράκια" για να συνεργαστούν ξανά με την Huawei
MicroSD κάρτες του 1TB από SanDisk και Micron