Η AMD ρίχνει σαγόνια με τη νέα 3D V-Cache τεχνολογία των Ryzen επεξεργαστών

Η AMD κατάφερε για άλλη μια φορά να τραβήξει πάνω της τα βλέμματα των "PC hardware enthusiasts" κατά τη διάρκεια της Computex 2021. Συγκεκριμένα, η εταιρία γνωστοποίησε πως κατάφερε να δημιουργήσει 3D-stacked chiplets που βασίζονται στην Zen 3 αρχιτεκτονική και μάλιστα η μαζική κατασκευή τους θα ξεκινήσει φέτος.

Περνώντας σε τεχνικές λεπτομέρειες, η ιδιαιτερότητα αυτών των νέων Ryzen επεξεργαστών είναι η μνήμη cache που η εταιρία ονομάζει 3D V-Cache και η οποία έχει στοιβαχτεί κάθετα πάνω από το σύνολο των πυρήνων. Πρακτικά αξιοποιείται η 3DFabric τεχνολογία της κατασκευάστριας TSMC. Με αυτό τον τρόπο το chip και η cache μπορούν να επικοινωνούν με ταχύτητα έως και 2TB/s, ενώ μπορεί να τριπλασιαστεί το μέγεθος της L3 cache του επεξεργαστή.

Μέχρι τώρα τα μοντέλα της AMD έφταναν τα 64MB L3 μνήμης. Πλέον, το όριο αυτό ανεβαίνει στα 192MB, δηλαδή τριπλάσιο μέγεθος από την μέχρι πρότινος διαθέσιμη.

AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.

— AMD (@AMD) June 1, 2021

Η CEO της AMD, Lisa Su, έδειξε ένα εντυπωσιακό demo που έτρεχε σε έναν Ryzen 9 5900X επεξεργαστή που η εταιρία ήδη δοκιμάζει. Χάρη στη νέα αυτή 3D V-Cache τεχνολογία των Ryzen επεξεργαστών, η απόδοση στο 1080p gaming αυξήθηκε κατά 15%. Για παράδειγμα, σε σύγκριση με τον απλό 5900X, το νέο μοντέλο με την 3D V-Cache στην ίδια συχνότητα των 4.0Ghz, είχε απόδοση 206FPS στο Gears 5. Συγκριτικά, το παλιό μοντέλο έφτανε τα 184FPS.

Η αύξηση και εδώ είναι πραγματικά τεράστια. Συνήθως τέτοιο άλμα βλέπουμε μόνο όταν αλλάζει ριζικά η αρχιτεκτονική ενός CPU, αλλά η AMD το κατάφερε με την ήδη υπάρχουσα Zen 3 αρχιτεκτονική της στα 7nm, όπως δηλαδή έχουμε δει ήδη στα βασικά Ryzen 5000 μοντέλα.