Φήμη: Τα χαρακτηριστικά των Intel Z270 και H270 chipsets

Νέα διαρροή αποκαλύπτει τις προδιαγραφές τους
21 Νοεμβρίου 2016 10:12
Φήμη: Τα χαρακτηριστικά των Intel Z270 και H270 chipsets

Οι διαρροές σχετικά με τα νέα Z270 και H270 chipsets της Intel συνεχίζονται. Για όσους δεν γνωρίζουν, μαζί με τους επερχόμενους Kaby Lake επεξεργαστές της εταιρίας, θα κάνει το ντεμπούτο της και η 2XX σειρά των chipsets της. Έτσι, λοιπόν μια νέα διαρροή αποκαλύπτει τις προδιαγραφές των επερχόμενων chipsets.

Αρχικά αξίζει να σημειωθεί πως θα παραμείνουμε στο LGA 1151 socket. Αυτό σημαίνει πως και ορισμένες παλαιότερες μητρικές θα μπορούν να υποστηρίξουν τους νέους επεξεργαστές με ένα BIOS Update. Βασικότερη διαφορά, σύμφωνα πάντα με τη διαρροή, σε σχέση με τα Z170 και H170 chipsets είναι τα περισσότερα PCI-Express Gen 3.0 Lanes. Αναλυτικότερες λεπτομερείς στον πίνακα που ακολουθεί.

  Z270 Z170 H270 H170
SKU Consumer Consumer / Corporate
Support Kaby Lake-S(7th Gen)/ Skylake-S(6th Gen)
CPU PCIe Configuration 1 x 16 or 2 x 8 or 1 x 8 + 2 x 4 1 x 16
Independent DisplayPort 3
Memory DIMMs 4
Overclocking Yes No
Intel SmartSound Technology Yes
Intel Optane Technology Yes No Yes No
Intel Rapid Storage Technology 15 14 15 14
Intel Rapid Storage Technology from Yes
PCIe Storage Drive Support
RAID 0、1、5、10 Yes
Intel Smart Response Technology Yes
I/O Port Flexibility Yes
Maximum High Speed I/O(HSIO)Lanes 30 26 30 22
Total USB Ports(Max USB 3.0) 14(10) 14(8)
Max SATA 6.0Gbps Ports 6
Max PCIe Express 3.0 Lanes 24 20 16
Max Intel RST for PCIe Storage Ports 3 2
(x2 M.2 or x4 M.2)