Φήμη: Τα χαρακτηριστικά των Intel Z270 και H270 chipsets

Νέα διαρροή αποκαλύπτει τις προδιαγραφές τους

Θέμης Μπολτσής Δευτέρα, 21 Νοεμβρίου 2016, 10:12

Αποθήκευση σε λίστα

Δεν υπάρχουν λίστες ακόμα

0/10 λίστες

Οι διαρροές σχετικά με τα νέα Z270 και H270 chipsets της Intel συνεχίζονται. Για όσους δεν γνωρίζουν, μαζί με τους επερχόμενους Kaby Lake επεξεργαστές της εταιρίας, θα κάνει το ντεμπούτο της και η 2XX σειρά των chipsets της. Έτσι, λοιπόν μια νέα διαρροή αποκαλύπτει τις προδιαγραφές των επερχόμενων chipsets.

Αρχικά αξίζει να σημειωθεί πως θα παραμείνουμε στο LGA 1151 socket. Αυτό σημαίνει πως και ορισμένες παλαιότερες μητρικές θα μπορούν να υποστηρίξουν τους νέους επεξεργαστές με ένα BIOS Update. Βασικότερη διαφορά, σύμφωνα πάντα με τη διαρροή, σε σχέση με τα Z170 και H170 chipsets είναι τα περισσότερα PCI-Express Gen 3.0 Lanes. Αναλυτικότερες λεπτομερείς στον πίνακα που ακολουθεί.

	Z270	Z170	H270	H170
SKU	Consumer		Consumer / Corporate
Support	Kaby Lake-S（7th Gen）/ Skylake-S（6th Gen）
CPU PCIe Configuration	1 x 16 or 2 x 8 or 1 x 8 + 2 x 4		1 x 16
Independent DisplayPort	3
Memory DIMMs	4
Overclocking	Yes		No
Intel SmartSound Technology	Yes
Intel Optane Technology	Yes	No	Yes	No
Intel Rapid Storage Technology	15	14	15	14
Intel Rapid Storage Technology from	Yes
PCIe Storage Drive Support
RAID 0、1、5、10	Yes
Intel Smart Response Technology	Yes
I/O Port Flexibility	Yes
Maximum High Speed I/O（HSIO）Lanes	30	26	30	22
Total USB Ports（Max USB 3.0）	14（10）		14（8）
Max SATA 6.0Gbps Ports	6
Max PCIe Express 3.0 Lanes	24	20		16
Max Intel RST for PCIe Storage Ports	3		2
（x2 M.2 or x4 M.2）