Η AMD πιστεύει πως οι θερμοκρασίες των μελλοντικών CPUs θα είναι ακόμη μεγαλύτερες

Μια όχι και τόσο ευχάριστη πρόβλεψη έκανε η AMD, η οποία πιστεύει ότι λόγω της αυξανόμενης πυκνότητας των chips, οι μελλοντικές γενιές Ryzen θα λειτουργούν με ακόμη πιο μεγάλες θερμοκρασίες.

Παρόλο που οι Ryzen 7000 επεξεργαστές θεωρούνται οι καλύτεροι της αγοράς όσον αφορά την αποδοτικότητα, η Zen 4 αρχιτεκτονική που χρησιμοποιούν παράγει σημαντικά υψηλότερες θερμοκρασίες απ’ αυτές που είχαν συνηθίσει οι PC Builders στο παρελθόν. Αυτή η άνοδος αποδίδεται στην αυξημένη πυκνότητα των τρανζίστορ σε συνδυασμό με διάφορες τροποποιήσεις που έχουν γίνει στην αρχιτεκτονική που είναι μάλιστα πιο συμπιεσμένη από ποτέ από άποψη χώρου.

Κάπως έτσι, τα high-end μοντέλα της σειράς φτάνουν μέχρι και το μέγιστο όριο (Tjmax) των 95 βαθμών κελσίου κατά τη διάρκεια δύσκολων φόρτων εργασίας, απαιτώντας συστήματα ψύξης υψηλών προδιαγραφών, ειδικά αν κάποιος θέλει να κάνει και overclocking. Δυστηχώς, λοιπόν, η AMD προβλέπει ότι αυτή η τάση στις θερμοκρασίες είτε θα παραμείνει ως έχει, είτε θα χειροτερέψει στους μελλοντικούς επεξεργαστές της.

Ειδικότερα, στο πλαίσιο μιας συνέντευξης για το μέσο QuasarZone, ο αντιπρόεδρος της AMD, David McAfee, περιέγραψε τη συνεργασία μεταξύ της AMD και της TSMC για την τελειοποίηση των τελευταίων τεχνολογιών κατασκευής, ενώ στάθηκε και στο πρόβλημα αυτό. Όπως τόνισε, πρωταρχικός στόχος είναι να διασφαλιστεί η ακεραιότητα και η αξιοπιστία των chips. Ωστόσο, με τις σύγχρονες CPU αρχιτεκτονικές η αύξηση του αριθμού των τρανζίστορ συνοδεύεται και από συρρικνώσεις των μεγεθών των dies. Αυτό ακριβώς είναι που έχει οδηγήσει στις υψηλές θερμοκρασίες και για τον ίδιο λόγο δύσκολα θα ανατραπεί η κατάσταση.

Το σχετικό απόσπασμα της συνέντευξης ακολουθεί παρακάτω:

Quasarzone: Μία από τις κριτικές σχετικά με τα desktop προϊόντα της AMD είναι η θερμοκρασία των CPU της. Η κατανάλωση ενέργειας είναι σαφώς χαμηλότερη από εκείνη των ανταγωνιστών, αλλά η θερμοκρασία είναι υψηλότερη. Θα επιλυθούν αυτά τα ζητήματα στο μέλλον; Δεν θα ήταν δυνατόν να βελτιωθεί η απαγωγή θερμότητας με την τοποθέτηση ενός dummy die δίπλα στο κανονικό CCD die;

David McAfee: Συνεργαζόμαστε στενά με την TSMC και εστιάζει ιδιαίτερα στην τεχνολογία του process κατασκευής. Ταυτόχρονα, πρέπει να είμαστε σε θέση να εγγυηθούμε την ποιότητα και τη σταθερότητα των ημιαγωγών. Καθώς στο μέλλον θα χρησιμοποιούνται πιο προηγμένες διεργασίες, πιστεύουμε ότι το σημερινό φαινόμενο της υψηλής πυκνότητας θερμότητας θα εξακολουθεί να υφίσταται ή θα ενταθεί περαιτέρω. Επομένως, θα είναι σημαντικό να βρεθεί ένας τρόπος για την αποτελεσματική εξάλειψη της υψηλής πυκνότητας θερμότητας που παράγεται από τέτοια υψηλής πυκνότητας chiplets στο μέλλον.

Επίσης, αν εξετάσετε τα προϊόντα με 65 W TDP, έχουν εξαιρετική συνολική απόδοση. Πιστεύω ότι αυτά είναι σημαντικά παραδείγματα που πρέπει να ληφθούν υπόψη κατά τον σχεδιασμό ενός μελλοντικού roadmap για να εξασφαλιστεί μια καλή ισορροπία μεταξύ του TDP και της παραγωγής θερμότητας.

Για την ιστορία, παρόμοιες δηλώσεις είχα κάνει στο παρελθόν και η Intel. Όπως φαίνεται, λοιπόν, με τις επόμενες γενιές επεξεργαστών των δύο εταιριών, οι θερμοκρασίες θα συνεχίσουν να αυξάνονται.